电路设计建议
警告
请严格遵循以下条目进行PCB设计，否则将对硬件性能和稳定性产生负面冲击。
电源
外围元件：
VCC去耦电容
C6：必需，典型值 4.7uF，靠近芯片放置。IOVCC去耦电容
C5：必需，典型值 4.7uF，靠近芯片放置。电源滤波电阻
R3：用于削弱USB供电产品热插拔时电压过冲，典型值 3 欧姆。电池供电产品可省略。
重要
PCB设计中应避免电源上的过孔，降低寄生电感。
VCC不超过3.6V的应用案，推荐VCC和IOVCC脚位外部短接，同时将IOVCC使能关闭，C5/C6共用一颗电容。
IOVCC在特定VCC范围下的最佳配置参考 用户工程底层配置。
特殊引脚
备注
带有预设功能的特殊引脚的完整描述请参考 GPIO 章节。本章节只描述内置Flash的常用封装(ESOP8/SOP8/SOP16/SSOP24)中引出的特殊引脚。
- GPIO06:
GPIO06是SPV1x芯片的固件升级引脚。在SoC上电阶段检测到GPIO06为低电平则必然进入BROM主导的固件升级状态，直到完成升级逻辑/芯片断电，否则不会主动退出升级状态。
用户程序可以使用
soc_set_brom_flag(), 通过设置全局标志位，命令BROM关闭对GPIO06的电平检测逻辑，从而在SoC 带电重启(SoC reboot)或者低功耗休眠模式唤醒时不理会GPIO06管脚电压，避免进入升级状态。注意：此配置对于芯片上电阶段的BROM逻辑没有影响，即上电阶段BROM必然会评估GPIO06电平，决定是否进入升级模式。多管脚封装（如SSOP24）可以尽量避免选择GPIO06进行应用开发，尤其是作为按键使用。最好保持该管脚悬空。
如果需要使用GPIO06驱动LED（带分压电阻），需要采用共阳极接法。
- GPIO22/GPIO23:
GPIO22和GPIO23是5V耐压引脚，可以直接承受5V的高电平。典型应用场景为检测USB VBUS电平/电压，以判断USB是否接入，使用此引脚可以省去分压电阻。
扬声器
SPV1x内置PA仅设计用于驱动8欧姆0.5W规格的扬声器。
需要驱动4欧姆规格扬声器，请追加外置PA芯片，仅推荐WT1312/TR1312。
麦克风
重要
录音功能推荐在具有AGND脚位的封装上使用。
AGND用于麦克风回路，最后与GND相连接。AGND上不要走其他信号电流，避免引入录音噪声。
伪差分接法
外围元件：
VMIC滤波电阻
R11：必需，典型值 2.2K欧姆。VMIC去耦电容
C14：低成本方案可省略，典型值 4.7uF，靠近芯片放置。MIC_P隔直电容
C16：必需，典型值 1uF。MIC_N隔直电容
C17：必需，典型值 1uF。
单端接法
外围元件：
MIC_P隔直电容
C4: 必需，典型值 100nF。
外置Flash:
以SPV111C0外置FLASH应用为例，其他需要外置FLASH的芯片也可以参考此设计。
警告
将按键串1K电阻后接入AGND，可以减小因按键按下导致的录音噪声。使用拨动开关将引脚接地的场景，也适用此方法。
重要
FLASH使用全双工SPI接线方式时，引脚使用规则（下述“PIN”指SOP-8封装FLASH的脚位号）：
SPV1x-GPIO10 <—> FLASH-SCK (PIN6)
SPV1x-GPIO11 <—> FLASH-CS (PIN1)
SPV1x-GPIO12 <—> FLASH-SI (PIN5)
SPV1x-GPIO13 <—> FLASH-SO (PIN2)
FLASH使用半双工SPI接线方式时，引脚使用规则：
SPV1x-GPIO10 <—> FLASH-SCK (PIN6)
SPV1x-GPIO11 <—> FLASH-CS (PIN1)
SPV1x-GPIO12 <—> FLASH-SI&SO (PIN2和PIN5接一起)
对于语音识别应用，外接FLASH需要满足如下条件：
必须使用全双工SPI接线方式。
FLASH支持0xBB命令，且SCK支持100MHz频率。
SPV1x和FLASH之间合理的PCB布线。